主动防护层  

根据国密芯片二级认证要求，安全芯片需要防御探针攻击、FIB 修改芯片电路、拍照逆向等攻击，具有主动、被动防护层。为了满足这部分安全要求，需要在芯片的安全区域的上方增加主动防护层，即active shield。

针对国密芯片二级认证要求，以及防护实际攻击的需求，OSR设计的主动防护层具有以下防护特性：

通过使用一层或多层的金属走线，遮蔽金属层下方的物理结构，填充空白区域，隐藏存储器等关机组件。

如果攻击者破坏顶层金属层，试图探测下层信号线上的信号，active shield 能够发出告警信号，触发积极式销毁，保证数据安全。

如果攻击者破坏顶层金属层，试图重新连接保护层的信号以避免被发现，active shield仍然能在绝大多数情况下发出告警信号。